Ο πιο κοινός μηχανισμός βλάβης που προκαλεί ένα ανοικτό κύκλωμα είναι ότι η μηχανική καταπόνηση προκαλεί το φυσικό επίπεδο της εσωτερικής θέσης της δίοδος εκπομπής φωτός να μετατοπιστεί, με αποτέλεσμα την κακή σύνδεση σημείο στο μέρος που θα πρέπει να έχουν μια καλή επαφή. Οι αποτυχίες που προκαλούνται από αυτόν τον μηχανισμό μετατόπισης φυσικού επιπέδου είναι ως επί το πλείστον διαλείπουσες. Η αποτυχία της δίοδος εκπομπής φωτός μπορεί μερικές φορές να αποκατασταθεί σε κανονική λειτουργία μέσω εξωτερικής μηχανικής καταπόνησης, όπως η τεχνητή πίεση, αλλά αυτή η ανάκτηση είναι ασταθής. Όταν το τσιπ επηρεάζεται από το εξωτερικό περιβάλλον ή τη μηχανική πίεση, είναι εύκολο να ανοίξει πάλι. Επιπλέον, η θερμική καταπόνηση μπορεί επίσης να προκαλέσει delamination των εσωτερικών και εξωτερικών περιοχών συγκόλλησης της δίοδους εκπομπής φωτός, με αποτέλεσμα ένα ανοικτό κύκλωμα. Λόγω των διαφορετικών συντελεστών θερμικής διαστολής του υλικού συσκευασίας και του μεταλλικού σύρματος, η δίοδος εκπομπής φωτός μπορεί να προκαλέσει υπερβολική έλξη του σύρματος συγκόλλησης από το σημείο συγκόλλησης όταν αλλάζει η θερμοκρασία. . Η υπερβολική πίεση θερμότητας κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης μπορεί επίσης να προκαλέσει delamination της potting ένωσης, σπάζοντας το συνδέοντας καλώδιο, ή ραγίζοντας τη στερεά ασημένια κόλλα κρυστάλλου.
Ένας άλλος κοινός μηχανισμός αποτυχίας που προκαλεί το ανοικτό κύκλωμα της δίοδος εκπομπής φωτός είναι ότι η κακή προσκόλληση της ασημένιας πάστας οδηγεί σε αύξηση της αντίστασης επαφής μεταξύ του τσιπ και του πλαισίου μολύβδου. Δεδομένου ότι η επιφάνεια συγκόλλησης διαβρώνεται εύκολα από τους ρύπους, η αγώγιμη απόδοση της ασημένιας πάστας μειώνεται. Ως εκ τούτου, υπάρχουν αυστηροί κανονισμοί σχετικά με την αποθήκευση και τη χρήση της πάστας αργύρου, όπως: πρέπει να αποθηκεύονται σε περιβάλλον χαμηλής θερμοκρασίας· πρέπει να χρησιμοποιηθεί εντός ορισμένης χρονικής περιόδου. Δεν είναι δυνατή η συνέχιση της χρήσης μετά τη χρήση. δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί πέρα από τη διάρκεια ζωής? να ελέγχετε αυστηρά τη θερμοκρασία σκλήρυνσης και το χρόνο σκλήρυνσης. η περιβαλλοντική υγρασία πρέπει να ελέγχεται αυστηρά, και το υπόστρωμα πρέπει να διατηρείται στεγνό και καθαρό, διαφορετικά η αγώγιμη κόλλα θα είναι επιρρεπής σε αποξηραντικό και θα προκαλέσει κακή θεραπεία. Εάν η ποιότητα της ίδιας της ασημένιας πάστας είναι κακή, ακατάλληλη αποθήκευση, ανεπαρκής χρόνος πυροσυσσωμάτωσης και θερμοκρασία της ασημένιας πάστας, και η επιφάνεια του πλαισίου μολύβδου είναι μολυσμένη ή οξειδωμένη, μπορεί να προκαλέσει κακή πρόσφυση της ασημένιας πάστας και να προκαλέσει ένα ανοικτό κύκλωμα στη δίοδος εκπομπής φωτός.
Η σύνδεση καλωδίων είναι ένα σημαντικό βήμα στη διαδικασία κατασκευής των διόδων εκπομπής φωτός, και η κακή σύνδεση είναι επίσης ένας κοινός μηχανισμός αποτυχίας που προκαλεί την αποτυχία ανοικτού κυκλώματος των διόδων εκπομπής φωτός. Η φτωχή διαδικασία συγκόλλησης μπορεί εύκολα να οδηγήσει στη ζημία τσιπ, συνδέοντας τη ζημία καλωδίων, ανεπαρκής συνδέοντας δύναμη μεταξύ του συνδέοντας καλωδίου και του τσιπ ή της καρφίτσας. Η διαδικασία συγκόλλησης επηρεάζεται από παράγοντες όπως η θερμοκρασία συγκόλλησης, η δύναμη συγκόλλησης και ο χρόνος συγκόλλησης.
