Τι είναι ένα πακέτο LED υψηλής ισχύος;
Οι συσκευασίες LED υψηλής ισχύος-είναι ένα hotspot έρευνας τα τελευταία χρόνια λόγω της πολύπλοκης δομής και διαδικασίας της, η οποία επηρεάζει άμεσα την απόδοση και τη διάρκεια ζωής των LED, ειδικά των λευκών LED υψηλής ισχύος συσκευασίας.
Οι λειτουργίες της συσκευασίας LED υψηλής ισχύος- περιλαμβάνουν κυρίως:
1. Μηχανική προστασία: βελτίωση της αξιοπιστίας.
2. Ενισχύστε τη διάχυση θερμότητας: για μείωση της θερμοκρασίας σύνδεσης τσιπ και βελτίωση της απόδοσης των LED.
3. Οπτικός έλεγχος: βελτίωση της απόδοσης φωτός και βελτιστοποίηση της κατανομής της δέσμης.
4. Διαχείριση τροφοδοσίας: συμπεριλαμβανομένης της μετατροπής AC/DC και ελέγχου ισχύος κ.λπ.
LED υψηλής ισχύος
Ποιες είναι οι πέντε βασικές τεχνολογίες της συσκευασίας LED υψηλής ισχύος:
1. Συσκευασία συστοιχιών και τεχνολογία ενοποίησης συστήματος
2. Δομή και διαδικασία συσκευασίας υψηλής ταχύτητας εξαγωγής φωτός
Κατά τη χρήση των LED, η απώλεια φωτονίων που δημιουργείται από ανασυνδυασμό ακτινοβολίας όταν εκπέμπονται προς τα έξω περιλαμβάνει κυρίως τρεις πτυχές: εσωτερικά δομικά ελαττώματα του τσιπ και απορρόφηση υλικών. απώλεια ανάκλασης φωτονίων στη διεπιφάνεια εξόδου λόγω διαφοράς δείκτη διάθλασης. Η συνολική απώλεια ανάκλασης που προκαλείται από τη γωνία πρόσπτωσης μεγαλύτερη από την κρίσιμη γωνία της ολικής ανάκλασης.
3. Διαδικασία συσκευασίας χαμηλής θερμικής αντίστασης
Η θερμική αντίσταση του πακέτου LED περιλαμβάνει κυρίως εσωτερική θερμική αντίσταση και θερμική αντίσταση διεπαφής υλικών (υπόστρωμα απαγωγής θερμότητας και δομή ψύκτρας). Η λειτουργία του υποστρώματος απαγωγής θερμότητας είναι να απορροφά τη θερμότητα που παράγεται από το τσιπ και να τη οδηγεί στην ψύκτρα για να επιτυγχάνεται ανταλλαγή θερμότητας με τον έξω κόσμο.
4. Τεχνολογία παραγωγής συσκευασίας
Η τεχνολογία συγκόλλησης γκοφρέτας αναφέρεται στην κατασκευή και τη συσκευασία της δομής και του κυκλώματος του τσιπ στη γκοφρέτα (Wafer), και αφού ολοκληρωθεί η συσκευασία, κόβεται για να σχηματιστεί ένα ενιαίο τσιπ (Chip).
5. Δοκιμή και αξιολόγηση αξιοπιστίας πακέτου
Οι τρόποι αστοχίας των συσκευών LED περιλαμβάνουν κυρίως ηλεκτρική αστοχία (όπως βραχυκύκλωμα ή ανοιχτό κύκλωμα), οπτική αστοχία (όπως κιτρίνισμα της ένωσης γλάστρας που προκαλείται από υψηλή θερμοκρασία, υποβάθμιση της οπτικής απόδοσης κ.λπ.) και μηχανική βλάβη (όπως θραύση μολύβδου , αποκόλληση, κ.λπ.), και αυτοί οι παράγοντες Όλοι σχετίζονται με τη δομή και τη διαδικασία συσκευασίας.
