Η τεχνολογία Guangmai είναι επαγγελματίας στην κατασκευή του συνδέσμου Wago Wire Soldering Welding στην υπηρεσία LED PCB Boards.
Προφυλάξεις για την πρόληψη του βουλκανισμού στη διαδικασία παραγωγής SMT των προϊόντων εφαρμογής LED
Προφυλάξεις για την πρόληψη του βουλκανισμού στη διαδικασία παραγωγής SMT των προϊόντων εφαρμογής LED
Στη διαδικασία παραγωγής SMT των προϊόντων εφαρμογής LED, ο βουλκανισμός είναι πιο πιθανό να συμβεί στη διαδικασία συγκόλλησης με αναρροή. Από τις διάφορες κακές περιπτώσεις που έχουν συμβεί, ο Jin Jian δείχνει ότι η ασημένια οθόνη stent είναι βουλκανισμένη έντονα και η ταχύτητα σχετίζεται άμεσα με την περιεκτικότητα σε θείο, τη θερμοκρασία και τον χρόνο. Η διαδικασία αναρροής είναι ένα τυπικό περιβάλλον υψηλής θερμοκρασίας και υψηλής υγρασίας και μπορεί επίσης να συναντηθεί μεγάλη ποσότητα υλικών που περιέχουν θείο. Κατά τη διαδικασία επιθεώρησης του GMKJ LED, διαπιστώθηκε ότι υπήρχαν αρχεία στοιχείων θείου στο νερό πλύσης και άλλες κόλλες πλήρωσης πλακών PCB. Κατά τη λειτουργία SMT, αυτά τα υλικά θα ανανεωθούν μαζί με το LED. Μετά την επαναφορά για ένα χρονικό διάστημα, το επιχρυσωμένο τμήμα του βραχίονα θα υποστεί εσωτερικοποίηση. Ο κύριος λόγος είναι ότι οι ουσίες που περιέχουν θείο διεισδύουν στο LED κατά τη διάρκεια της διαδικασίας ανανέωσης, προκαλώντας τον βουλκανισμό του αργύρου, οδηγώντας σε αστοχία του προϊόντος.
Για παράδειγμα, από την ανάλυση της σύνθεσης των φύλλων MCPCB σε πολλές περιπτώσεις GMKJ LED στο παρελθόν, πολλά φύλλα που παράγονται στην αγορά έχουν διαφορετικά επίπεδα υπολειμματικού θείου, αν και οι κατασκευαστές MCPCB θα καθαρίσουν τα φύλλα κατά τη διαδικασία για να εξαλείψουν το περιεχόμενο. Θείο και χημικοί διαλύτες που περιέχουν οξύ παραμένουν, αλλά είναι δύσκολο να εξαλειφθούν πλήρως στις συνήθεις διαδικασίες παραγωγής. Λόγω του γεγονότος ότι το θείο είναι πιο ενεργό σε περιβάλλοντα υψηλής θερμοκρασίας όταν λειτουργεί SMT, ο πίνακας MCPCB μπορεί να υποστεί προεπεξεργασία μέσω φούρνου αναρρόφησης υψηλής θερμοκρασίας (περίπου 230 μοίρες) πριν από τον καθαρισμό της επιφάνειας (ιατρικό αλκοόλ κ.λπ.) πριν επιφανειακή τοποθέτηση για μείωση της συγκόλλησης MCPCB Περιεκτικότητα σε θείο του δίσκου και της επιφανειακής στιβάδας. Εάν η διαδικασία δεν επιτρέπεται, η επιφάνεια του PCB μπορεί να καθαριστεί απευθείας πριν από την SMT και η επιφάνεια του προϊόντος θα πρέπει να καθαριστεί μία φορά μετά την ολοκλήρωση της επαναφοράς. Η επιφάνεια της σανίδας και οι αρμοί συγκόλλησης καθαρίζονται για να μειωθεί η πιθανότητα βουλκανισμού LED. Κατά τον καθαρισμό, πρέπει να επιλέξετε να μην κάνετε θείο και να μην περιέχει άλλο όξινο καθαρισμό Liu
Δώστε ιδιαίτερη προσοχή στην πάστα συγκόλλησης εδώ. Η πάστα συγκόλλησης είναι ένα πολύπλοκο σύστημα, το οποίο είναι ένα μείγμα σκόνης συγκόλλησης, ροής και άλλων προσθέτων. Ο διαλύτης και ορισμένα πρόσθετα της πάστας συγκόλλησης θα εξατμιστούν κάτω από την υψηλή θερμοκρασία συγκόλλησης και αυτοί οι διαλύτες θα διεισδύσουν μέσα από τα κενά των σφαιριδίων λυχνίας LED ή τους πόρους του πήγματος πυριτίας. Η σύνθεση ροής στην πάστα συγκόλλησης είναι πιο περίπλοκη. Η σύνθεση ενεργοποιητή συνήθως περιέχει μερικά συστατικά αλογόνου ή οργανικού οξέος. Μπορεί να εξαλείψει γρήγορα την μεμβράνη οξειδίου στην επιφάνεια του συγκολλημένου μετάλλου, να μειώσει την επιφανειακή τάση της συγκόλλησης και να κάνει τη συγκόλληση να εξαπλωθεί γρήγορα στο συγκολλημένο μέταλλο. επιφάνεια. Τα αλογόνα που χρησιμοποιούνται συνήθως είναι χλώριο και βρώμιο. Η παρουσία χλωρίου και βρωμίου μπορεί εύκολα να προκαλέσει χλωρίωση, βρωμίωση και χημική ασυμβατότητα των σφαιριδίων του λαμπτήρα.
Ως εκ τούτου, η GMKJ LED συνιστά στα εργοστάσια φωτισμού LED να πραγματοποιούν τακτικές εισερχόμενες επιθεωρήσεις σε σανίδες, υλικά και άλλα βοηθητικά βοηθητικά υλικά για να αποφύγουν τις ουσίες που περιέχουν θείο στις πλακέτες PCB. Αφού ολοκληρωθεί η σύνδεση επαναφοράς PCB, η θέση της συγκόλλησης καθαρίζεται για να εξαλειφθούν ή να μειωθούν τα υπολείμματα επιφάνειας. Αποφύγετε τη χρήση όξινων συγκολλητικών και διαλυτών που περιέχουν θείο για καθαριστικά.
Επιπλέον, κατά τη λειτουργία SMT, είναι απαραίτητο να αποφευχθεί η χρήση υλικών που περιέχουν θείο για να προκαλέσει βουλκανισμό του LED. Για παράδειγμα, μην χρησιμοποιείτε θείο ή αξεσουάρ που περιέχουν αλογόνο, όπως γάντια από καουτσούκ, λαστιχένιες κούνιες, λάστιχα, ελαστικά αντιστατικά τραπεζομάντιλα, υλικά πλήρωσης, κόλλα γυαλιού, κόλλα θερμής τήξης κ.λπ. για να επικοινωνήσετε με το LED κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης και χειρισμός του LED. ? Είναι επίσης απαραίτητο να αποφευχθεί η χρήση βουλκανισμένων εξαρτημάτων και μηχανημάτων. είναι καλύτερο να δημιουργηθεί μια ξεχωριστή γραμμή παραγωγής SMT χωρίς θείο ή εργαστήριο παραγωγής για να διασφαλιστεί ότι τα προϊόντα δεν βουλκανίζονται κατά τη διαδικασία κατασκευής προϊόντων LED SMT: καθαρίζετε τακτικά τον φούρνο αναρρόφησης και τον φούρνο αφύγρανσης: και ελέγχετε το περιβάλλον εργαστηρίου των LED ή Τα εξαρτήματα LED κατά τη συγκόλληση, την επεξεργασία και την εφαρμογή, κάτι που είναι ευεργετικό για τη μείωση ή ακόμη και την εξάλειψη του κινδύνου βλάβης θείου ή αλογόνου στα LED.
Εικόνα προϊόντος: Οι πλακέτες LED pcb περνούν τον φούρνο επαναφοράς μετά το SMT
Τι μπορεί να κάνει τώρα το GMKJ LED:
 |  |  |
| Συγκόλληση σύρματος και ενισχυτής LED &. αντιστάσεις συγκολλημένες στις πλακέτες pcb | συγκόλληση και συναρμολόγηση συνδετήρων σύρματος wago | Πίνακες pcb αλουμινίου gerber και σχέδιο σχεδίου σχεδίου Altium |
Η GMKJ LED είναι επαγγελματίας στην κατασκευή των τσιπ LED:
Φωτισμός LED σε ισχύ μετά από συγκόλληση, θα ελέγξουμε 100% πριν από την αποστολή.
 |  |
| Εγκαταστήστε τους πίνακες PCB ανάπτυξης LED 100% φωτισμός υπό έλεγχο πριν από την αποστολή | UV LED Φωτισμός για έλεγχο εφέ πριν από την αποστολή |
Σχετικά με το Guangmai
Περισσότερες πληροφορίες:
Για περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με τον σύνδεσμο Wago Wire Soldering Welding in LED PCB Boards service, μη διστάσετε να επικοινωνήσετε απευθείας με την Guangmai Tech.
Δημοφιλείς Ετικέτες: Wago καλώδιο συγκόλλησης συγκόλλησης συγκόλλησης στην υπηρεσία πλακέτες led pcb, Κίνα, κατασκευαστές, προμηθευτές, εργοστάσιο, τιμή, φθηνή, προσφορά, φύλλο δεδομένων, προδιαγραφές, προδιαγραφές
