Χρησιμοποιήστε το Flip Chip bear υψηλό ρεύμα και υψηλή θερμοκρασία
Μέγιστο ρεύμα προώθησης έως 1500mA
Κεραμική βάση αλουμινίου οξειδίου με καλή θερμική αγωγιμότητα
Όμορφη κατανομή φωτός για φακό LED και φωτισμό αυτοκινήτων
Οικονομικά αποδοτική επιλογή σε σύγκριση με τη σειρά CREE XTE.
Προδιαγραφές προϊόντος:
Απόλυτες μέγιστες βαθμολογίες (σε TA=25 ℃)
Παράμετρος
Σύμβολο
Εκτίμηση
Μονάδα
DC Forward Current
IF
1500
m A
Μέγιστο ρεύμα παλμού*
IFP
2000
m A
Διάχυση Ισχύος
PD
4.5
W
Αντίστροφη τάση
VR
5
V
Αντίστροφο ρεύμα
IR
10
μ A
Εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας
TOPR
-30 ~ +75
°C
Εύρος Θερμοκρασίας Αποθήκευσης
TSTG
-40 ~ +85
°C
Θερμοκρασία σύνδεσης LED
TJ
120
°C
Ηλεκτρικά/οπτικά χαρακτηριστικά-Λευκό (Σε TA=25 ° C)
Παράμετρος
Σύμβολο
Συνθήκες
Ελάχ
Μέσος όρος
Μέγιστη
Μονάδες
Εμπρός Τάση
VF
IF= 1000mA
3.0
--
3.40
V
Θερμική αντίσταση JunctionTo Board
RΘJ-B
IF= 1000mA
--
8
--
°C/W
Φωτεινή Ροή
Φe
IF= 1000mA
300
400
λμ
Θερμοκρασία χρώματος
λp
IF= 1000mA
6000
6500
nm
Συντελεστής θερμοκρασίας προς τα εμπρός Τάση
∆VF/∆T
IF= 1000mA
−−
-2
−−
mV/° C
Αντίστροφο ρεύμα
IR
VR=10V
−−
−−
10
μ A
Οπτική γωνία[1]
2Θ1/2
IF= 1000mA
−−
120
−−
Deg
Λίστα προϊόντων 3535 για επισκόπηση:
Μέθοδος συσκευασίας
1000τεμ. /Κύλινδρο σε σακούλα κενού.
Επισκόπηση της εταιρείας:
Εμπειρία κατασκευαστή άνω των 12 ετών.
Μητρώο κεφαλαίου 450 εκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ.
TOP10 LED Κατασκευαστής στην Κίνα
Εστίαση μόνο σε SMD LED, COB LED, Power LED
Βάση παραγωγής> 6000 τετραγωνικά μέτρα
Αποκτά πάνω από 75 διπλώματα ευρεσιτεχνίας τεχνολογίας.
Η τεχνολογία flip chip είναι μια πολύ δημοφιλής έννοια προς το παρόν. Η ουσία του είναι να σχεδιάσει την περιοχή εκπομπής φωτός και την περιοχή ηλεκτροδίων του τσιπ όχι στο ίδιο επίπεδο με βάση την παραδοσιακή διαδικασία. Αυτή τη στιγμή, η περιοχή του ηλεκτροδίου είναι στραμμένη προς το κάτω μέρος της κούπας του λαμπτήρα για τοποθέτηση, η οποία μπορεί να σώσει τη διαδικασία της γραμμής συγκόλλησης. Ωστόσο, η ακρίβεια της διαδικασίας στερεοποίησης είναι υψηλή και είναι δύσκολο να επιτευχθεί υψηλή απόδοση. Τα πλεονεκτήματά του είναι τα εξής:
3) Τα προϊόντα τσιπ έχουν τα πλεονεκτήματα χαμηλής τάσης, υψηλής φωτεινότητας, υψηλής αξιοπιστίας και υψηλής πυκνότητας ρεύματος κορεσμού.
4) Επιπλέον, το κύκλωμα προστασίας μπορεί να ενσωματωθεί σε υπόστρωμα τσιπ, το οποίο βοηθά στην αξιοπιστία και την απόδοση του τσιπ.
5) Επιπλέον, σε σύγκριση με την εμπρόσθια και κάθετη δομή, η συγκόλληση flip chip είναι ευκολότερη στην υλοποίηση της τεχνολογίας πηγής φωτός τσιπ της μονάδας επιπέδου τσιπ υπερδύναμης και της ενσωμάτωσης πολλαπλών λειτουργιών, η οποία έχει μεγάλα πλεονεκτήματα στην απόδοση και την απόδοση της μονάδας τσιπ LED Το
Για περισσότερες πληροφορίες σχετικά με την τεχνολογία ανατροπής τσιπ theSMD 3535 LED 3w 1000mA, είστε ευπρόσδεκτοι να επικοινωνήσετε μαζί μας ελεύθερα.