Νέα

Διαδικασία συσκευασίας LED Λόγω της διαφορετικής δομής των οδηγήσεων, υπάρχουν μερικές διαφορές στη διαδικασία συσκευασίας, αλλά οι βασικές διαδικασίες είναι οι ίδιες.

Ποια είναι τα χαρακτηριστικά των διόδων εκπομπής φωτός;

Λοιπόν, ποιοι είναι οι παράγοντες που επηρεάζουν το ποσοστό θεραπείας των UV LED;

Διάχυση θερμότητας Λόγω του περιορισμού της τεχνολογίας τσιπ διόδων εκπομπής φωτός ημιαγωγών, η φωτοηλεκτρική αποδοτικότητα μετατροπής των διόδων εκπομπής φωτός πρέπει ακόμα να ...

Οι κοινές μέθοδοι συγκόλλησης μπορούν να χωριστούν σε ηλεκτρική συγκόλληση από συγκολλητικό σίδερο, συγκόλληση πλατφόρμας θέρμανσης και συγκόλληση συγκόλλησης με επαναφορά, κ.λπ.

Οι συνθήκες συγκόλλησης LED επανασυγκολλώνουν τη συγκόλληση: προθερμαίνετε στους 150 ℃, εντός 2 λεπτών και εκτελέστε μία συγκόλληση στους 240 ℃ εντός 5 δευτερολέπτων μετά τη θέρ...

Κάθε κατασκευαστής μπορεί επίσης να έχει ορισμένα σφάλματα λόγω διαφορετικών οργάνων δοκιμής, και τα εισαγόμενα τσιπ που χρησιμοποιούνται από ορισμένους κατασκευαστές είναι πιο ...

Η έννοια της ολοκληρωμένης πηγής φωτός προτάθηκε από τον Δρ Miller της Bell Labs το 1969

1. Χαρακτηριστικά γνωρίσματα της ενσωματωμένης πηγής φωτός: 1. Υψηλή φωτεινή αποδοτικότητα. Μετά από δεκαετίες τεχνολογικής βελτίωσης